Activités
Tätigkeiten
Activities |
Partenaire
pour la fabrication de modules électroniques spécifiques
au client dans les domaines du détecteur, de la technique
automobile, la télécommunication, l'informatique,
la sécurité, la médecine ainsi que
des applications industrielles et de consommation. Services
coordonnés du développement de l'application,
à la mise en circuit, au layout, à l'achat
des composants jusqu'à la fabrication et au montage
de vos circuits électroniques. Production de modules
électroniques nécessitant la technique des
composants SMD, des composants à fils, le bonding
et les couches épaisses sur céramique. Utilisation
de l'équilibrage par laser et des techniques de mesures.
Connaissances spéciales en micro-électronique,
packaging et surmoulage de modules électroniques.
Systempartner für kundenspezifische Elektronikfertigung
für die Sensor- und Automobiltechnik, Telekommunikation,
Daten- und Sicherheitstechnik, Medizintechnik, Konsum- und
Industrie-applikationen. Abgestimmte Dienstleistungen für
die Konzipierung der Aufgabenstellung, der Schaltungsentwicklung,
der Layouterstellung, des Material-Einkaufes und der Herstellung
und Montage Ihrer Elektroniken. Produktion von Elektronikbaugruppen
in SMD- und bedrahtete Bestückungstechnik, Bond- und
Dickschichthybridtechnik. Nutzen von Laserabgleich und der
Prüftechnik. Spezielle Kenntnisse in Mikroelektronik,
Packaging und Umspritztechnik von Elektronikbaugruppen.
System partner for customized electronics manufacturing
in the areas of sensors, automotives, telecommunications,
data systems technology, safety and medicine technology,
consumer and industrial applications. Coordinated services
for project briefing, circuit design, layout, acquisition
of material, manufacturing and assembling of your electronics.
Production of electronic devises by using different technologies
like SMD- and wired components assembling, bond technology
as well as thick film hybrid technology. Use of the laser
trimming and test technology. Special knowledge in micro-electronics,
packaging and encapsulation by injection molding of electronics
devises. |
